半导体模具清模料
我司制品可以和环氧树脂封装一样流程进行清洗作业。半导体模具清洗材料方面一直销量领先，长期拥有世界顶级的市场占有率（根据我司调查结果）。灵活运用长年以来积累的制程以及专有技术，可以在LED以及其他各种传感器领域应用、提供解决方案。我司专有的技术研制的产品具有非常高的模具洗净能力，相比同类产品更少次数的洗净下可以确保更高的清洗能力。在世界各地的半导体工厂都有广泛应用，对模具洗净度提高以及缩短洗净时间方面有卓越贡献。
联系我们
优势
- 清模性能优越(可适用于各类封装材料)
- 提高压模次数，大幅提升客户生产效率
- 提高生产设备使用寿命（减少模具拆解及清洗次数）
- 用不同等级产品，可根据客户需求调整缩短塑化时间等
- 环保，易保存（常温保存勿需冷藏）
详情
半导体模具用清洗材料
半导体用模具离型回复材料（打模剂）
在半导体模具制程工程中，为了去除环氧树脂封装材料在模具上的沾污的用途，我司开发了三聚氰胺类清洗材料。有錠状以及饼状两种类型，可以供不同制程、用途、特性来选择。
半导体模具清洗用材料的开拓者
环氧树脂封装后的附着形成物
半导体金属模具洗净材料ECR洗净后的成型物
无需拆卸模具，再加工作业同样制程下即可清洗模具上的沾污
发挥三聚氰胺树脂的高洗净度性能特点，为客户半导体产能提高做出巨大贡献
